上(shàng)周，由紫光集團、長江存儲、中芯國際、華為(wèi)、中興通訊，以及工信部電信研究院、中标軟件等27 家芯片産業鏈中的指标企業與學術驗就(jiù)機構，所共同發起的成立“中國高端芯片聯盟”，目前确定由中國國家集成電路(lù)産業投資基金(jīn)總經理(lǐ)丁文武擔任理(lǐ)事(shì)長，紫光集團董事(shì)長趙偉國等任副理(lǐ)事(shì)長。預計，未來(lái)将着重在打造架構、芯片、軟件、整機、系統、資訊服務(wù)的半導體(tǐ)産業生(shēng)态體(tǐ)系，推進半導體(tǐ)産業快(kuài)速發展，以及芯片、存儲等半導體(tǐ)細分(fēn)産業的發展上(shàng)。

　　而在此新(xīn)聞事(shì)件中，最引人(rén)關(guān)注者，莫過于由于擔任理(lǐ)事(shì)長的丁文武，以及副理(lǐ)事(shì)長趙偉國兩個(gè)人(rén)的身(shēn)份背景上(shàng)。以擔任理(lǐ)事(shì)長的丁文武來(lái)說(shuō)，目前是“大陸國家集成電路(lù)産業基金(jīn)”（簡稱國家大基金(jīn)）的總經理(lǐ)，其手中握有國家大基金(jīn)人(rén)民(mín)币 1，387 億元（約 200 億美元）的資金(jīn)，主要針對半導體(tǐ)産業中的晶圓制造、IC設計、封裝測試、以及材料及設備進行投資。由于之前，丁文武也(yě)曾經表示，兩岸的半導體(tǐ)産業，并不是競争，而是希望“兩岸同芯（芯片）、攜手共進”。因此，對于國家産業大基金(jīn)而言，未來(lái)也(yě)期盼能(néng)在中國台灣地區找到适當投資标的。

　　至于，對于副理(lǐ)事(shì)長趙偉國大家就(jiù)更加不陌生(shēng)。2013 年 7 月(yuè)(yuè)，身(shēn)為(wèi)紫光集團董事(shì)長的趙偉國宣布，以 17.8 億美元收購(gòu)芯片設計公司展訊。隔年 7 月(yuè)(yuè)，另以 9.1 億美元收購(gòu)芯片設計公司銳迪科。憑借這(zhè)兩次的收購(gòu)，使得紫光集團一(yī)躍成為(wèi)中國大陸規模最大的芯片設計公司。2015 年 7 月(yuè)(yuè)，一(yī)度傳出趙偉國率紫光集團收購(gòu)美國 DRAM 大廠美光 （Micron） 的消息，最後雖因為(wèi)美國國會反對而失敗，但(dàn)卻在同年 9 月(yuè)(yuè)，宣布以 38 億美元取得硬盤大廠威騰 （WD） 15% 股權，成為(wèi) WD 最大股東。

　　趙偉國于 2015 年底，一(yī)口氣計劃入主中國台灣地區矽品、力成、南(nán)茂 3 家封裝測試廠，并計劃與 IC 設計龍頭聯發科商(shāng)談合作(zuò)事(shì)宜。這(zhè)一(yī)連串的并購(gòu)的大動作(zuò)，讓大家對趙偉國狼性的并購(gòu)策略印象深刻。因此，丁文武與趙偉國兩位手握衆多并購(gòu)籌碼的人(rén)物，日前正式獲得中國政府的支持正式站(zhàn)上(shàng)台面，市(shì)場(chǎng)預料更加快(kuài)半導體(tǐ)産業的并購(gòu)動作(zuò)。

　　事(shì)實上(shàng)，從 2014 年 6 月(yuè)(yuè) 24 日中國政府宣布發展 《國家集成電路(lù)産業發展推進綱要》 至今，中國半導體(tǐ)産業已有重大成果。其中，2015 年中國半導體(tǐ)産值已經超過人(rén)民(mín)币 4，000 億元。而且，全球 12 寸晶圓廠産能(néng)向中國轉移已成定局。中國現(xiàn)有的 12 寸晶圓廠産能(néng)總計共每月(yuè)(yuè) 42 萬片，其中包括中芯國際 （北京） 、中芯國際 （上(shàng)海） 、SK Hynix 、 Intel （大連） 、武漢新(xīn)芯、Samsung、華力微電子(zǐ)等。而 2016 到 2018 年中國新(xīn)增的 12 寸晶圓廠總産能(néng)，将高達每月(yuè)(yuè) 63.50 萬片，占全球 12 寸晶圓廠的産能(néng)比重，也(yě)将由 2016 年的 10% ，攀升至 2018 年的 22% 。這(zhè)些(xiē)數字都代表着中國半導體(tǐ)産業勢力的崛起，其他國家及地區紛紛向中國祭出合作(zuò)、插旗的策略，期望搶攻未來(lái)的商(shāng)機。

　　不過，雖然中國半導體(tǐ)市(shì)場(chǎng)已經躍居全球第一(yī)大市(shì)場(chǎng)，但(dàn)整體(tǐ)而言，半導體(tǐ)相關(guān)産品的自給率仍然偏低(dī)，僅為(wèi) 27% 左右。相較于日本的 63% ，未來(lái)中國替代的發展計劃仍具有很大的空間(jiān)。因此，未來(lái)中國半導體(tǐ)産業勢必藉由合作(zuò)、投資、或并購(gòu)的方式，以加速本身(shēn)自給率的提升。因此，本次中國政府藉由整合 27 家芯片産業鏈中指标企業與學術驗就(jiù)機構的機會，一(yī)舉将丁文武與趙偉國兩位搬上(shàng)台面，除了(le)将發展半導體(tǐ)産業的政策落實之外，相關(guān)策略是否對于中國台灣地區半導體(tǐ)産業産生(shēng)影響與改變，更将會是未來(lái)觀察的重點。