半導體(tǐ)制造端包括晶圓代工、封測業等上(shàng)半年産能(néng)滿載已然确立，營運表現(xiàn)頗有旺季态勢，台積電、聯電、日月(yuè)(yuè)光和矽品等對第2季相當樂(yuè)觀。展望下(xià)半年，雖然業界傳出晶圓代工第3季接單亦十分(fēn)熱絡，但(dàn)半導體(tǐ)業界還不敢大膽預測下(xià)半年景氣，僅台積電董事(shì)會張忠謀先前曾認為(wèi)，在基期墊高下(xià)，下(xià)半年半導體(tǐ)産值年增率将不及上(shàng)半年。

         半導體(tǐ)大廠着眼于景氣回春，普遍均積極投入擴産，根據國際半導體(tǐ)設備材料産業協會(SEMI)最新(xīn)訂單出貨(Book-to-Bill)報(bào)告統計，2010年2月(yuè)(yuè)北美半導體(tǐ)設備訂單出貨比(Book-to-BillRatio；B/B值)為(wèi)1.22，這(zhè)已是B/B值連續第8個(gè)月(yuè)(yuè)高于1。

         上(shàng)遊芯片客戶下(xià)單不手軟，台積電和聯電手中訂單塞爆産能(néng)，對第2季表達樂(yuè)觀立場(chǎng)。根據材料設備商(shāng)表示，2家公司第2季訂單量應可比上(shàng)季成長10~20%，而日月(yuè)(yuè)光和矽品訂單能(néng)見度也(yě)看到6月(yuè)(yuè)，其中日月(yuè)(yuè)光第2季營連季成長率應可上(shàng)看5%；矽品第1季營收可能(néng)比上(shàng)季衰退5~10%，但(dàn)預期第2季營運有機會至少回升至2009年第4季水平，日月(yuè)(yuè)光和矽品皆認為(wèi)季增率在個(gè)位數者可視(shì)為(wèi)符合季節性循環。

         半導體(tǐ)業上(shàng)半年景氣熱絡已為(wèi)業界共識，至于下(xià)半年，根據材料設備商(shāng)表示，!晶圓代工産業第3季訂單尚未完全明朗，目前看來(lái)應屬樂(yuè)觀。但(dàn)實際上(shàng)，無人(rén)敢對下(xià)半年景氣提出預估，唯一(yī)提出看法的重量級大老是台積電董事(shì)長張忠謀的看法，他認為(wèi)，自2009年下(xià)半産能(néng)利用率回升下(xià)，目前産能(néng)已達滿載局面，下(xià)半年半導體(tǐ)産值年增率将不及上(shàng)半年幅度。

         雖然年增率趨緩，但(dàn)不代表張忠謀看淡景氣。事(shì)實上(shàng)，張忠謀在上(shàng)周就(jiù)上(shàng)修2010年半導體(tǐ)産值，由原本的18%增加至22%，産值将來(lái)到2,760億美元，随着電子(zǐ)産品需求恢複優于預期，因此也(yě)持續上(shàng)調半導體(tǐ)産值成長率，顯示2010年為(wèi)半導體(tǐ)産業健康的一(yī)年。