半導體(tǐ)市(shì)場(chǎng)再度繁榮，單晶圓清洗機銷量暴增(還回首頁)

據有關(guān)數據顯示，2018年全球半導體(tǐ)銷售額已超過5000億美元，并保持了(le)較低(dī)的增長勢頭。從市(shì)場(chǎng)銷售的角度來(lái)看，作(zuò)為(wèi)産業鏈的上(shàng)遊環節，半導體(tǐ)設備的整體(tǐ)商(shāng)業周期與半導體(tǐ)終端市(shì)場(chǎng)基本上(shàng)同步，但(dàn)周期性更弱。超過80%的半導體(tǐ)器(qì)件是晶圓加工器(qì)件，整個(gè)市(shì)場(chǎng)處于巨頭壟斷模式。随着集成電路(lù)的發展，清洗步驟的影響越來(lái)越小，占整個(gè)步驟的33%。在清洗方案之上(shàng)，用單晶圓清洗代替批量清洗是制造工藝的主流，體(tǐ)現(xiàn)在用單晶圓在線清洗機代替槽式自動清洗機之上(shàng)。2016年，前者的市(shì)場(chǎng)份額約為(wèi)後者的四倍。兆聲清洗作(zuò)為(wèi)一(yī)種單晶圓形清洗，雖然效果不錯，但(dàn)由于其發展受到了(le)均勻性和損傷問題的阻礙，而由中國清洗設備公司獨家研發清洗技術很好(hǎo)(hǎo)地解決了(le)這(zhè)一(yī)問題。

半導體(tǐ)IC工藝和結構的升級推動了(le)清洗機的市(shì)場(chǎng)容量和價格的上(shàng)漲。2017年全球消毒機械設備市(shì)場(chǎng)份額約為(wèi)30億美元，2015-2020年複合年增長率預計為(wèi)6.8%，總體(tǐ)呈穩定增長态勢。市(shì)場(chǎng)增長的動力可以分(fēn)為(wèi)兩部分(fēn)。一(yī)方面，根據摩爾定律，集成電路(lù)晶體(tǐ)管的線寬也(yě)在縮小，工藝升級之後需要大大提高清洗頻率，導緻清洗設備使用的增加。另一(yī)方面，為(wèi)了(le)進一(yī)步提高集成電路(lù)的容量和性能(néng)，半導體(tǐ)結構開始向3D方向發展，此時(shí)的清洗效果不僅停留在表外，還需要清洗外部污染物而不損壞，這(zhè)就(jiù)導緻了(le)清洗設備的價格上(shàng)漲。技術進步的驅動力将長期存在，所以我們相信消毒設備的市(shì)場(chǎng)擴張将持續很短時(shí)間(jiān)。

半導體(tǐ)行業整體(tǐ)回升，設備市(shì)場(chǎng)波動較為(wèi)複雜。半導體(tǐ)産業作(zuò)為(wèi)一(yī)個(gè)非常成熟期的産業，具有顯著的周期性。從半導體(tǐ)市(shì)場(chǎng)銷售的角度來(lái)看，2005年以後，全球半導體(tǐ)行業在2009年、2012年和2016年開始了(le)一(yī)個(gè)全新(xīn)的周期。據WSTS統計，2018年全球銷售額首次突破5000億美元，同比增長20%。考慮到數據中心、人(rén)工智能(néng)、汽車電子(zǐ)、無人(rén)駕駛等主題對半導體(tǐ)的需求持續增長，2018年全球主要行業協會繼續維持低(dī)增長率判斷。根據半導體(tǐ)供應鏈和庫存的特點，下(xià)遊對景觀的反饋通常比上(shàng)遊放(fàng)大。作(zuò)為(wèi)産業鏈的上(shàng)遊環節，半導體(tǐ)設備的整體(tǐ)商(shāng)業周期與半導體(tǐ)終端市(shì)場(chǎng)基本上(shàng)同步，但(dàn)波動性顯著改善。其主要原因是繁榮程度決定了(le)上(shàng)遊工廠的擴張過程。作(zuò)為(wèi)長期資本（長期折舊和攤銷）的低(dī)投資（擴張成本約占80%），訂單的波動對景物的變化(huà)更為(wèi)複雜。因此，對于半導體(tǐ)設備行業的投資而言，必須把握不景氣周期的時(shí)間(jiān)節點，順應潮流。晶圓加工設備占設備市(shì)場(chǎng)的80%超過，随着工藝升級，有望進一(yī)步完善。根據工藝的有所不同，半導體(tǐ)設備可分(fēn)為(wèi)晶圓加工設備、封裝設備、測試設備等，其中晶圓加工設備由于工藝最簡單，占據了(le)80%超過的市(shì)場(chǎng)份額。根據摩爾定律，集成電路(lù)的精度和密度将越來(lái)越低(dī)，這(zhè)對晶圓制造設備提出了(le)更低(dī)的要求。一(yī)方面，加工需要更多的清洗設備，這(zhè)将體(tǐ)現(xiàn)在設備單價的提高之上(shàng)。

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