芯片廠商(shāng)邁向“5芯”戰場(chǎng)
全球智能(néng)型手機市(shì)場(chǎng)成長趨緩，但(dàn)帶動手機買氣的題材依然存在，2018年起5G通訊設備與手機相關(guān)商(shāng)機将陸續啓動，盡管5G應用預計要到2020年之後才會逐漸普及，但(dàn)相關(guān)的基礎建設及終端商(shāng)機會提早展開，對于手機及芯片相關(guān)業者将是全新(xīn)的戰局。
全球智能(néng)型手機市(shì)場(chǎng)成長動能(néng)已明顯大減，2016年整體(tǐ)銷售量約15億支，成長率僅約5%，相較于過去動辄成長逾4成，已不可同日而語，然考量現(xiàn)階段智能(néng)型手機年銷售量已超過全球人(rén)口數20%，手機市(shì)場(chǎng)成長趨緩應是正常現(xiàn)象。
依目前發展趨勢來(lái)看，5G世代使用傳輸頻帶将集中在3.5GHz與28GHz，高通（Qualcomm）與英特爾（Intel）将在2017年下(xià)半推出28GHz頻帶的通訊芯片，三星電子(zǐ)（SamsungElectronics）亦投入相關(guān)芯片領域已有一(yī)段時(shí)間(jiān)，未來(lái)高通、英特爾及三星可能(néng)是28GHz頻帶通訊芯片主力廠商(shāng)；至于3.5GHz頻帶除了(le)3大廠投入外，還有華為(wèi)旗下(xià)海思加入競争行列。
至于智能(néng)型手機芯片制造商(shāng)，主要是高通、聯發科及展訊等3大廠競逐局面，至于手機大廠三星、蘋果（Apple）及華為(wèi)等自行生(shēng)産的手機芯片，重要性亦不可輕忽。值得注意的是，未來(lái)手機廠自制芯片的比例變化(huà)，由于掌控手機硬件市(shì)場(chǎng)，手機芯片版圖亦将擴大，恐影響高通及展訊等業者。
在智能(néng)型手機芯片市(shì)場(chǎng)陷入苦戰的英特爾，iPhone7機種已采用LTEModem芯片，企圖在手機市(shì)場(chǎng)卷土(tǔ)重來(lái)，未來(lái)發展值得關(guān)注。
手機市(shì)場(chǎng)方面，未來(lái)價格逾400美元的高階智能(néng)型手機市(shì)占率可能(néng)會降低(dī)，單價不到200美元的低(dī)階智能(néng)型手機，仍将是新(xīn)興國家的主力産品之一(yī)，然因低(dī)階手機省略若幹高性能(néng)配備，加上(shàng)新(xīn)興國家經濟持續成長，未來(lái)智能(néng)型手機市(shì)場(chǎng)将逐漸轉向單價200~400美元的中階機種。
另外，半導體(tǐ)大廠台積電、三星競相采用最新(xīn)的生(shēng)産技術，2018年将量産7納米制程的高階手機芯片，然因高階手機市(shì)占率恐難提升，加上(shàng)新(xīn)技術産品可能(néng)出現(xiàn)良率問題，未來(lái)高階手機芯片市(shì)場(chǎng)仍待觀察。
中低(dī)階手機芯片目前多采用28納米制程，随着手機芯片制程持續升級，而中低(dī)階手機亦開始采用更高規格的通訊技術，2017年14~16納米制程将成為(wèi)中低(dī)階手機芯片常用的制程，而28納米制程手機芯片的價格競争将日趨激烈。
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