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2025中國制造助力半導體(tǐ)設備産業發展
來(lái)源: 日期:2016-9-21 16:13:19 浏覽次數:94

2025中國制造助力半導體(tǐ)設備産業發展


    從2015年通過《中國制造2025》(MadeinChina2025)計劃後,對于半導體(tǐ)各領域發展更為(wèi)明确。評論認為(wèi),在全球半導體(tǐ)市(shì)場(chǎng)成長放(fàng)緩之際,半導體(tǐ)主要設備在中國市(shì)場(chǎng)可望一(yī)枝獨秀。

  

  據SemiconductorEngineering報(bào)導,2015年全球半導體(tǐ)主要設備市(shì)場(chǎng)從375億美元降為(wèi)365.3億美元,減少3%;反觀中國則成長12%來(lái)到49億美元,而從國際半導體(tǐ)設備材料産業協會(SEMI)與日本半導體(tǐ)制造裝置協會(SEAJ)數據也(yě)發現(xiàn),同年日本出現(xiàn)31%高成長。中國已僅次于台灣、南(nán)韓、日本與北美為(wèi)全球第五大半導體(tǐ)設備市(shì)場(chǎng),2025計劃重點擺在所有芯片設計與制造各領域上(shàng),例如(rú)希望增加IC設計公司、晶圓廠、生(shēng)産邏輯與存儲器(qì)芯片廠商(shāng)、委外封裝測試(OSAT)以及更多半導體(tǐ)設備廠商(shāng),以便降低(dī)對外國芯片與設備倚賴。不過,目前中國芯片進口赤字一(yī)年仍達1,500億美元,也(yě)是全球最大半導體(tǐ)進口地區。

  

  此前中國着手補助生(shēng)産LED,是因為(wèi)中國政府認為(wèi)用來(lái)生(shēng)産LED的有機金(jīn)屬化(huà)學氣相沉積法(MOCVD)反應器(qì)多是由德國Aixtron、日本大陽日酸株式會社(TaiyoNipponSanso)與美國Veeco提供,容易受制于人(rén),因此開始鼓勵當地廠商(shāng)開發反應器(qì)。

  

  顧問公司Technavio預估,LED制程設備每年将出現(xiàn)5%以上(shàng)成長,2019年成為(wèi)15億美元,而且在2014年占LED制程設備86%的亞太地區,到2019年也(yě)将成長至88%,中國更是受惠者之一(yī)。

  

  市(shì)調機構Gartner也(yě)指出,中國一(yī)直積極收購(gòu)海外芯片公司與設備廠,并重整當地市(shì)場(chǎng)半導體(tǐ)制造來(lái)提升效率。目前當地正在興建12家以上(shàng)新(xīn)晶圓廠,其中8家主攻晶圓服務(wù)。

  

  具官方色彩的紫光集團取得武漢新(xīn)芯(XMC)絕大股權,後者主要生(shēng)産NORFlash元件與CMOS影像感測器(qì)并提供晶圓服務(wù),該公司日前也(yě)獲得240億美元政府資金(jīn),将用來(lái)興建存儲器(qì)芯片廠房(fáng)。

  

  至于部分(fēn)新(xīn)晶圓廠大多是與外國業者合作(zuò),例如(rú)英特爾(Intel)、三星電子(zǐ)(SamsungElectronics)與SK海力士(SKHynix)。

  

  中國投資半導體(tǐ)産業的原因,主要原因是降低(dī)貿易赤字,而且中國已成電子(zǐ)産品生(shēng)産大國,自然也(yě)會想自行制造半導體(tǐ)。

  

  據美國商(shāng)務(wù)部旗下(xià)國際貿易管理(lǐ)局(ITA)報(bào)告,上(shàng)述興建廠房(fáng)與設備采購(gòu)将讓中國在2016~2018年采購(gòu)半導體(tǐ)制程設備大幅增加。中國晶圓廠興建支出預計2017年會減緩,雖可能(néng)導緻2018~2019年半導體(tǐ)設備支出增加趨勢暫停,但(dàn)整體(tǐ)趨勢仍是呈現(xiàn)上(shàng)揚。

  

  另外,中國除正快(kuài)速興建存儲器(qì)與晶圓廠外,同樣也(yě)投資OSAT等封裝測試服務(wù)。中國過去采購(gòu)大量OSAT設備,占全球OSAT廠房(fáng)面積已達27%。目前全球約有150家OSAT/SATS(半導體(tǐ)封測業者)公司,但(dàn)沒有任何一(yī)家市(shì)占率超過16%,其中38家年營收為(wèi)1億美元。

  

  中國最大IC封裝測試業者江蘇長電科技,該公司全球排名第四,僅次于日月(yuè)(yuè)光、艾克爾國際科技(AmkorTechnology)與矽品。江蘇長電在2015年并買下(xià)新(xīn)加坡封測廠星科金(jīn)朋(péng)(STATSChipPAC),因此跻身(shēn)OSAT/SATS前段班。

  

  分(fēn)析認為(wèi),目前其他市(shì)場(chǎng)已受到中國發展半導體(tǐ)的威脅,美國工業安全局(BureauofIndustryandSecurity)也(yě)預估,未來(lái)投入ODM與SATS公司有43%将來(lái)自中國。


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