大功率LED封裝的四點要求
與傳統照明燈具相比，LED燈具不需要使用濾光鏡或濾光片來(lái)産生(shēng)有色光，不僅效率高、光色純，而且可以實現(xiàn)動态或漸變的色彩變化(huà)。在改變色溫的同時(shí)保持具有高的顯色指數，滿足不同的應用需要。但(dàn)對其封裝也(yě)提出了(le)新(xīn)的要求，具體(tǐ)體(tǐ)現(xiàn)在：
(一(yī))模組化(huà)
通過多個(gè)LED燈(或模組)的相互連接可實現(xiàn)良好(hǎo)(hǎo)的流明輸出疊加，滿足高亮度照明的要求。通過模組化(huà)技術，可以将多個(gè)點光源或LED模組按照随意形狀進行組合，滿足不同領域的照明要求。
(二)系統效率最大化(huà)
為(wèi)提高LED燈具的出光效率，除了(le)需要合适的LED電源外，還必須采用高效的散熱結構和工藝，以及優化(huà)内/外光學設計，以提高整個(gè)系統效率。
(三)低(dī)成本
LED燈具要走向市(shì)場(chǎng)，必須在成本上(shàng)具備競争優勢(主要指初期安裝成本)，而封裝在整個(gè)LED燈具生(shēng)産成本中占了(le)很大部分(fēn)，因此，采用新(xīn)型封裝結構和技術，提高光效/成本比，是實現(xiàn)LED燈具商(shāng)品化(huà)的關(guān)鍵。
(四)易于替換和維護
由于LED光源壽命長，維護成本低(dī)，因此對LED燈具的封裝可靠性提出了(le)較高的要求。要求LED燈具設計易于改進以适應未來(lái)效率更高的LED芯片封裝要求，并且要求LED芯片的互換性要好(hǎo)(hǎo)，以便于燈具廠商(shāng)自己選擇采用何種芯片。
LED燈具光源可由多個(gè)分(fēn)布式點光源組成，由于芯片尺寸小，從而使封裝出的燈具重量輕，結構精巧，并可滿足各種形狀和不同集成度的需求。唯一(yī)的不足在于沒有現(xiàn)成的設計标準，但(dàn)同時(shí)給設計提供了(le)充分(fēn)的想像空間(jiān)。此外，LED照明控制的首要目标是供電。由于一(yī)般市(shì)電電源是高壓交流電(220V，AC)，而LED需要恒流或限流電源，因此必須使用轉換電路(lù)或嵌入式控制電路(lù)( )，以實現(xiàn)先進的校(xiào)準和閉環回饋控制系統。此外，通過數碼照明控制技術，對固态光源的使用和控制主要依靠智慧控制和管理(lǐ)軟件來(lái)實現(xiàn)，從而在使用者、信息與光源間(jiān)建立了(le)新(xīn)的關(guān)聯，并且可以充分(fēn)發揮設計者和消費者的想像力。
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