國際半導體(tǐ)産業協會(SEMI)最新(xīn)報(bào)告指出，2016年全球半導體(tǐ)設備支出預估為(wèi)369.4億美元，跟2015年相比僅小幅上(shàng)升1.1%，但(dàn)預測2017年可望大幅增長到410.8億美元，比2016年成長11.2%。
　　
　　就(jiù)設備型态來(lái)看，晶圓處理(lǐ)(WaferProcessing)是今明兩年成長動能(néng)最強的半導體(tǐ)設備，分(fēn)别可望成長1.9%與12.8%；封裝設備與測試設備則表現(xiàn)平平，前者今明兩年的成長率分(fēn)别為(wèi)-5.0%與4.0%，後者則是0.9%與3.0%。
　　
　　按照地區别來(lái)看，2016年半導體(tǐ)設備支出成長最快(kuài)的地區是中國，年增率高達30.8%，但(dàn)預計明年中國半導體(tǐ)設備支出成長率将大幅放(fàng)緩，僅12.9%。南(nán)韓的半導體(tǐ)設備支出則預計将在2017年出現(xiàn)大幅反彈，比2016年成長29.5%。但(dàn)整體(tǐ)來(lái)說(shuō)，台灣今明兩年仍将是全球最大的半導體(tǐ)設備區域市(shì)場(chǎng)，2017年半導體(tǐ)設備需求可達100.2億美元。