繼台積電董事(shì)長張忠謀、聯發科董事(shì)長蔡明介陸續釋出半導體(tǐ)景氣正面看法之後，全球半導體(tǐ)封測龍頭日月(yuè)(yuè)光營運長吳田玉近日也(yě)對下(xià)半年景氣投下(xià)正面的一(yī)票(piào)，強調封測産能(néng)吃緊，日月(yuè)(yuè)光下(xià)半年業績将逐季成長，優于上(shàng)半年。
　　
　　法人(rén)指出，台積電、聯發科、日月(yuè)(yuè)光都是半導體(tǐ)産業鏈要角，台積電是全球最大晶圓代工廠，聯發科是台灣IC設計一(yī)哥，日月(yuè)(yuè)光則是下(xià)遊封測龍頭，三大廠從産業最上(shàng)遊到最下(xià)遊觀察景氣動态，都認為(wèi)下(xià)半年狀況佳，等于宣告半導體(tǐ)産業下(xià)半年“安啦”。台積電、日月(yuè)(yuè)光都面臨産能(néng)吃緊，意味下(xià)半年晶圓代工與封測“搶産能(néng)”大戰正式開打，聯發科、高通等晶片廠“誰能(néng)搶到産能(néng)，誰就(jiù)能(néng)搶到商(shāng)機”的态勢确立。
　　
　　此外，台積電、聯發科、日月(yuè)(yuè)光同聲看好(hǎo)(hǎo)後市(shì)，不僅為(wèi)個(gè)别公司業績吞下(xià)定心丸，這(zhè)三家公司也(yě)都是台股重量級權值股，預料也(yě)将為(wèi)台股帶來(lái)正向動能(néng)，這(zhè)一(yī)點，從台積電本周一(yī)（27日）除息，截至昨天僅兩個(gè)交易日便填息75%，可嗅出市(shì)場(chǎng)對半導體(tǐ)股正面看待的氣息。
　　
　　日月(yuè)(yuè)光昨天舉行股東會，通過去年度盈餘每股配發現(xiàn)金(jīn)股息1.6元，以昨天收盤價35.4元計算(suàn)，現(xiàn)金(jīn)殖利率約4.5%。吳田玉強調，全球半導體(tǐ)産業庫存調整在今年農(nóng)曆年前就(jiù)已調整完畢，目前産業庫存已低(dī)于平均水位，今年半導體(tǐ)産業隻有需求問題，沒有庫存問題。
　　
　　吳田玉說(shuō)，現(xiàn)階段推升半導體(tǐ)市(shì)況的主要動能(néng)，仍是智慧手機。第2季起，高中低(dī)階手機需求都相當穩定，手機産業相關(guān)供應鏈備料也(yě)有去年備料不足的教訓，今年備料比去年積極，讓主要晶圓代工廠産能(néng)今年都相當吃緊，封測廠也(yě)處于相當情況。
　　
　　吳田玉表示，封測廠第3季進入旺季，産能(néng)将較第2季更吃緊，日月(yuè)(yuè)光會因應客戶未來(lái)需求持續增加産能(néng)，第2季營運表現(xiàn)會符合預期，第3季預料會有旺季效應，估計有去年同期相近增幅，今年營運可望逐季成長，下(xià)半年表現(xiàn)優于上(shàng)半年。